5G 世代启动将挹注台湾半导体製造与封测产业成长

  2020-06-05 点击量: 950 点赞998

5G 世代启动将挹注台湾半导体製造与封测产业成长

近期许多台湾半导体厂商皆以 5G 产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能,从 5G 硬体设备发展来看,5G 基地台的基础建设是发展初期的必要需求,短期成长力道强劲;5G 手机则是终端装置的第一波应用,话题性高但要普及化仍需长时间经营。以台厂在全球半导体的战略位置分析,晶圆代工与封装测试部分较能在 5G 晶片需求上取得优势,预期将持续挹注相关厂商的营收表现;然在 IC 设计方面,可能遭遇较多困难。

5G 世代启动将挹注台湾半导体製造与封测产业成长

5G 产业发展持续拉抬晶片需求,台湾半导体厂商在製造与封测部分受益最高

晶圆代工龙头台积电在握有先进製程技术与近半数市占的优势下,对 5G Modem 晶片与 5G 手机 AP 的掌握度相当高。手机 AP 与 Modem 晶片客户有联发科的高阶与中阶 5G SoC 手机 AP 及 5G Modem 晶片 M70;高通(Qualcomm)的 5G Modem 晶片 X55 及预计在 2019 年底发表的旗舰手机 AP Snapdragon 865,也可能有 5G 功能的整合版本;海思 5G Modem 晶片 Balong 5000 除了在手机使用外,也在未来车联网建置的 RSU(Road-Side Unit)规画内,而手机 AP 部分,Kirin 990 可能也会推出 5G 版本的 SoC 产品;另外,在基地台晶片方面,华为 5G 设备採用的海思天罡基地台晶片也由台积电代工生产。

由于华为在 5G 市场布局近 3 成市占率,因此台积电在 5G 的新兴晶片需求上确实受惠不少,其余如联电、世界先进等大厂代工的功率半导体也受惠 5G 基地台需求助益而订单增加;PA 代工厂稳懋、宏捷科等在 5G 相关 PA 需求上也获得助益,市占率稳定且预期营收持续增加。

在封测代工方面,台湾主要厂商在全球市占率接近 5 成,也奠定在 5G 晶片产业推升下受惠的基础。从 7 月 31 日日月光法说会上可看到,5G 手机晶片的后续动能成长显着,且在封装尺寸优化与降低成本目标能持续达阵;而在 4G 转 5G 的基地台建设需求增加方面,也会持续加重于 SiP 封装技术的需求量。

此外,京元电子在 5G 基地台建置主要半导体供应商的加持下,囊括海思、Qualcomm、Intel、联发科、Xilinx 等大厂持续放量的订单,也加重 5G 产业晶片封测需求中台湾厂商的占比。整体而言,台湾既有在晶圆代工与封测产业上的全球占比就相当高,因此 5G 半导体相关需求方面对台湾厂商也是高度依赖,巩固台湾厂商在全球 5G 供应链中的重要地位,可望持续助益相关台厂后续的营收表现。

IC 设计以联发科为首抢攻 5G 手机 AP,然基地台市场可能主导短期需求关键

台湾 IC 设计在全球市占率约 18%,IC 设计龙头联发科预估,2020 年整体 5G 手机数量将达 1.4 亿支(较 2019 年初预估高),其中约一亿支在中国,配合中国移动等电信厂商需求,在 5G 手机晶片积极布局,包括手机 5G Modem 晶片 M70 已出货;2020 年第一季推出旗舰级 5G SoC 供应客户手机搭载(2019 年第三季送样),并有计画在中阶 5G 手机市场布局推出第二款 5G SoC,以中阶(Mainstream)手机为目标,预计 2020 上半年能有客户产品搭载此中阶 5G SoC 等。此外,IC 设计大厂瑞昱在 5G 产业应用中固然有受惠相关元件需求,例如 2.5 G PON(被动式光纤网路)晶片在 2019 年初成功标下中国 5G 网通建设标案,预计 2019 下半年将推出更新的 10G PON 晶片。

然而从 5G 基地台建置方面探讨,市场前五名占比设备商是华为、Ericsson、Nokia、中兴与三星(Samsung),总和占比高达九成,其设备使用的 RFFE(RF Front-End)与核心基地台晶片大多是自研晶片或网通大厂提供的解决方案,例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel 的 5G 基地台 SoC SnowRidge,以及周边设备如 Qualcomm 提供的 RFFE 与 Small Cell 解决方案等,可看出 5G 基地台晶片部分多半由欧美厂商与中国厂商为主导;而联发科虽有相关布局,但相关晶片仍在开发中,短时间尚无法切入 5G 基地台设备供应链。

由此看来,固然台湾 IC 设计已在全球市占具有重要地位,但在 5G 基地台建置的相关晶片部分可能尚无主力产品,如基地台晶片与 FEEM 等与其余大厂直接抗衡,故台湾 IC 设计厂商在 5G 产业的受惠程度,短期内可能无法与晶圆代工与封测产业相比拟。未来或将转移战场至 5G 小基地台,避免正面对抗国际大厂的主导地位,并依靠联发科在 5G 手机晶片的产品线与一线大厂抗衡。

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